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    铜钨合金具有铜的高导热特性

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    铜钨合金具有铜的高导热特性

    发布日期:2017-10-24 09:39 来源: 点击:

    铜钨合金电子封装材料及热沉材料:既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。

    我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

    氧化物作为一种盐,它的性质与金属单质截面不同。一个简单的例子就是金属单只对氧化物盐基本没有浸润性,可以想见氧含量对钨铜合金性能的影响。它对钨铜合金的致密化产生了阻碍作用。

    表面存在的氧化物对烧结制品致密度的影响表现有两个方面:在压制成型过程中,由于氧化物的弹性模量较高,粉末难于发生塑性变形,从而使成型毛坯致密度下降;在烧结过程中,没有充分还原的粉末由于不能提供烧结收缩所需要的收缩力,同时产生水蒸汽,这两者都将对试样的致密化产生不利的影响。

    钨粉的纯度及含量是保证钨粉良好的浸润性,达到好的渗铜效果的前提。钨粉的氧含量增加,使钨与铜液间的浸润角增达,浸润性变坏,当氧含量大于0.5%时,浸铜试样出现严重夹心,渗铜区局限于表面层。含氧高的钨粉、铜粉未在使用前有必要进行氢气还原处理,一般钨粉含氧量不能大于0.2%。

    铜钨合金

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